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| Image | Part # | Manufacturer | Description | Availability | Pricing | Quantity | Lifecycle Status | Contact Plating | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Number of Terminals | # I/Os (Max) | Base Product Number | Base/Housing Material | Body Orientation | Brand | Clock Frequency-Max | Contact Materials | Data RAM Size | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Family Name | Ihs Manufacturer | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Logic Cells | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting | Mounting Styles | Number of I/Os | Number of Logic Array Blocks - LABs | Number of Logic Blocks/Elements | Number of Logic Elements | Operating Supply Voltage (Max) | Operating Supply Voltage (Min) | Operating Supply Voltage (Typ) | Operating Temp Range | Operating Temperature (Max.) | Operating Temperature (Min.) | Operating Temperature Classification | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Package Type | Part Life Cycle Code | Process Technology | Product Status | Programmable | Rad Hardened | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Shipping Restrictions | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Termination Method | Tradename | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Voltage, Rating | Operating Temperature | Packaging | Series | JESD-609 Code | Temperature Coefficient | Type | Resistance | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | Gender | Additional Feature | HTS Code | Subcategory | Power Rating | Technology | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Resistor Type | Reach Compliance Code | Frequency | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | Pin Count | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Number of Contacts | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Interface | Operating Supply Current | Number of Ports | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Architecture | Number of Inputs | Organization | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Product Type | Core Architecture | Number of Gates | Speed Grade | Resistance Tolerance | Primary Attributes | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Number of Cores | Number of Equivalent Gates | Flash Size | Product Category | Length | Width |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. Part #MPFS250TL-FCG1152ITwicea Part #536-492-MPFS250TL-FCG1152I | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS250TL-FCG1152I
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| 902
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | BGA-1152 | - | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | - | 667 MHz, 667 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | - | - | - | SMD/SMT | 372 I/O | - | - | 254000 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | 5 Core | - | 128kB | - | - | - | |
| MPFS250TL-FCG1152I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F500M3G-1FGG256Twicea Part #536-492-A2F500M3G-1FGG256 | Microchip |
FPGA SmartFusion Family 500K Gates 6000 Cells 350MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | A2F500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 25, FPGA - 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | - | - | - | - | 512KB | - | - | - | ||
| A2F500M3G-1FGG256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S060TS-VFG784Twicea Part #536-492-M2S060TS-VFG784 | Microchip |
M2S060TS-VFG784
Datasheet
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| 2049
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 784-FBGA | - | - | 784-VFBGA (23x23) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | - | SMD/SMT | 395 | - | - | 56500 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | |
| M2S060TS-VFG784 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F060M3E-1FG256MTwicea Part #536-492-A2F060M3E-1FG256M | Microchip |
IC Soc CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | 256 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | A2F060M3E-1FG256M | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | 5.88 | Non-Compliant | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 125 °C | -55 °C | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | - | - | - | - | - | unknown | 100 MHz | - | - | - | - | - | - | - | - | - | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | - | - | - | - | - | DMA, POR, WDT | - | - | - | - | - | - | - | - | ARM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| A2F060M3E-1FG256M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S090-1FG676ITwicea Part #536-492-M2S090-1FG676I | Microchip |
M2S090-1FG676I
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| 2871
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 676-BGA | - | - | 676-FBGA (27x27) | - | - | M2S090 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | SMD/SMT | 425 | - | - | 86316 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 90K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 512KB | - | - | - | |
| M2S090-1FG676I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S150T-1FC1152ITwicea Part #536-492-M2S150T-1FC1152I | Microchip |
FPGA M2S150 Family 146124 Logic Units 146124 Cells 200MHz 65nm Technology 1.2V 1152-Pin FCBGA Tray
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| 2782
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | Gold | 1152-BBGA, FCBGA | YES | - | 1152-FCBGA (35x35) | 15 | - | M2S150 | PCT (Polychlorinated Terphenyl) | Right Angle | Microchip Technology / Atmel | - | Copper Alloy | 64 kB | 24 | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microchip | M2S150T-1FC1152I | 166 MHz | 1.26 V | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | Yes | - | - | SMD/SMT | 574 | 12177 LAB | - | 146124 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | Active | - | - | 30 | 5.81 | N | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | Solder | - | 1.2 V | 1.234218 oz | - | -55 to 125 °C | Tray | SmartFusion®2 | e0 | - | D-Subminiature | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Receptacle | - | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | not_compliant | - | - | 1152 | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | 15 POS | - | 1.2 V | - | - | - | 1 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | - | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | SoC FPGA | - | - | 1 | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | 146124 | 1 Core | - | 512KB | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |
| M2S150T-1FC1152I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S050-VFG400Twicea Part #536-492-M2S050-VFG400 | Microchip |
ACLM2S050-VFG400
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| 2505
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 400-LFBGA | - | - | 400-VFBGA (17x17) | - | 207 | M2S050 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | SMARTFUSION2 | - | - | - | 56340 | - | - | 166 MHz | - | + 85 C | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | Surface Mount | SMD/SMT | 207 | - | 56340 | 56340 LE | 1.26(V) | 1.14(V) | 1.2(V) | 0C to 85C | 85C | 0C | COMMERCIALC | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | VFBGA | - | 65nm | Active | Yes | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 400 | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | STD | - | FPGA - 50K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | |
| M2S050-VFG400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S090-1FG484ITwicea Part #536-492-M2S090-1FG484I | Microchip |
SMARTFUSION2 SOC FPGA
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| 2962
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S090 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | - | 86316 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 90K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 512KB | - | - | - | |
| M2S090-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S005S-1VFG256ITwicea Part #536-492-M2S005S-1VFG256I | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
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| 11
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 256-LBGA | - | - | 256-FPBGA (17x17) | - | - | M2S005 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | SMD/SMT | 161 | - | - | 6060 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 5K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 128KB | - | - | - | |
| M2S005S-1VFG256I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S025-VFG400Twicea Part #536-492-M2S025-VFG400 | Microchip |
ACLM2S025-VFG400
Datasheet
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| 11
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 400-LFBGA | - | - | 400-VFBGA (17x17) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | 207 | - | - | 27696 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | |
| M2S025-VFG400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S025-FGG484Twicea Part #536-492-M2S025-FGG484 | Microchip |
FPGA SmartFusion2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 484-Pin FPBGA
Datasheet
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| 41
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 484-BGA | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | M2S025 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | - | - | - | - | - | - | 166 MHz | 1.26 V | + 85 C | Microchip Technology | 1.14 V | 0 C | - | - | - | SMD/SMT | 267 | - | - | 27696 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2000 V | - | 25 V | 0 to 85 °C | - | SmartFusion®2 | - | 200 ppm/°C | - | 6.8 | - | - | - | - | - | - | - | 0.05 W | - | - | - | - | - | General Purpose | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | STD | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | - | - | 1 Core | - | 256KB | - | - | - | |
| M2S025-FGG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #MPFS250TS-FCVG784ITwicea Part #536-492-MPFS250TS-FCVG784I | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS250TS-FCVG784I
Datasheet
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| 2685
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | BGA-784 | - | - | 784-FCBGA (23x23) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | - | 667 MHz, 667 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | - | - | - | SMD/SMT | 372 I/O | - | - | 254000 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 254K Logic Modules | - | - | 5 Core | - | 128kB | - | - | - | |
| MPFS250TS-FCVG784I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #MPFS095T-1FCVG784ETwicea Part #536-492-MPFS095T-1FCVG784E | Microchip Technology |
SoC FPGA MPFS095T-1FCVG784E
Datasheet
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| 2752
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | BGA-784 | - | - | 784-BGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | - | 4 x 32 kB | 16 kB, 4 x 32 kB | - | - | - | 667 MHz, 667 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | - | SMD/SMT | 276 I/O | - | - | 93000 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 V | - | - | - | - | - | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 93K Logic Modules | - | - | 5 Core | - | 128kB | - | - | - | |
| MPFS095T-1FCVG784E | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F200M3F-FG484Twicea Part #536-492-A2F200M3F-FG484 | Microchip Technology |
SoC FPGA A2F200M3F-FG484
Datasheet
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| 15
In Stock
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| A2F200M3F-FG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F200M3F-1FGG484ITwicea Part #536-492-A2F200M3F-1FGG484I | Microchip Technology |
SoC FPGA A2F200M3F-1FGG484I
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| 15
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | FPBGA-484 | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | - | A2F200 | - | - | - | 100 MHz | - | 64 kB | 60 | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | A2F200M3F-1FGG484I | 100 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | Yes | 3 | - | SMD/SMT | 161 I/O | - | - | 2000 LE | - | - | - | - | - | - | - | 100 °C | -40 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA484,26X26,40 | BGA484,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | Active | - | - | 30 | 5.24 | Details | Yes | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | SmartFusion | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A2F200 | e1 | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | - | compliant | - | - | - | S-PBGA-B484 | 94 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | - | 1 mA | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 256 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 94 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | 200000 | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 1 Core | 200000 | 256KB | - | 23 mm | 23 mm | |
| A2F200M3F-1FGG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F500M3G-FG484ITwicea Part #536-492-A2F500M3G-FG484I | Microchip Technology |
SoC FPGA A2F500M3G-FG484I
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| 2998
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | FPBGA-484 | - | - | 484-FPBGA (23x23) | - | - | A2F500 | - | - | - | - | - | 64 kB | 60 | - | - | - | - | - | - | - | 80 MHz | - | + 100 C | Microchip Technology | - | - 40 C | Yes | - | - | SMD/SMT | 204 I/O | - | - | 6000 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | N | - | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | - | - | - | SmartFusion | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A2F500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2 mA | - | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | 500000 | STD | - | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | - | - | 1 Core | - | 512KB | - | - | - | |
| A2F500M3G-FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F500M3G-1FG484ITwicea Part #536-492-A2F500M3G-1FG484I | Microchip Technology |
SoC FPGA A2F500M3G-1FG484I
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| 2124
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | FPBGA-484 | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | 484 | - | A2F500 | - | - | - | 100 MHz | - | 64 kB | 60 | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | A2F500M3G-1FG484I | 100 MHz | 1.575 V | + 100 C | Microchip Technology | 1.425 V | - 40 C | Yes | 3 | - | SMD/SMT | 204 I/O | - | - | 6000 LE | - | - | - | - | - | - | - | 100 °C | -40 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA484,26X26,40 | BGA484,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY | - | Active | - | Active | - | - | 20 | 5.24 | N | No | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | SmartFusion | 1.5000 V | - | - | -40 to 100 °C | Tray | A2F500 | e0 | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | - | compliant | - | - | - | S-PBGA-B484 | 128 | Not Qualified | - | - | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | - | 1 mA | - | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 128 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | 500000 | 1 | - | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 1 Core | 500000 | 512KB | - | 23 mm | 23 mm | |
| A2F500M3G-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F200M3F-PQ208Twicea Part #536-492-A2F200M3F-PQ208 | Microchip |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 208-BFQFP | - | - | 208-PQFP (28x28) | - | - | A2F200 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 22, FPGA - 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | ||
| A2F200M3F-PQ208 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S060-1FCSG325ITwicea Part #536-492-M2S060-1FCSG325I | Microchip |
SMARTFUSION2
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| 2787
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | 325-TFBGA, FCBGA | YES | - | 325-FCBGA (11x11) | 325 | - | M2S060 | - | - | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | Microsemi Corporation | M2S060-1FCSG325I | 166 MHz | - | - | KYOCERA AVX | - | - | - | 3 | - | - | 200 | - | - | 56520 LE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Bulk | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | Active | - | Active | - | - | - | 5.8 | Compliant | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | * | e1 | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | - | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | Field Programmable Gate Arrays | - | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | - | compliant | - | 40 | - | S-PBGA-B325 | 200 | Not Qualified | - | - | 1.2 V | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 200 | - | 1.01 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | FPGA - 60K Logic Modules | - | 56520 | 1 Core | - | 256KB | - | 11 mm | 11 mm | |
| M2S060-1FCSG325I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #A2F200M3F-CS288Twicea Part #536-492-A2F200M3F-CS288 | Microchip |
A2F200M3F-CS288
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | 288-TFBGA, CSPBGA | - | - | 288-CSP (11x11) | - | - | A2F200 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | - | MCU - 31, FPGA - 78 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Tray | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion® | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | - | - | - | - | 256KB | - | - | - | ||
| A2F200M3F-CS288 |
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