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| Image | Part # | Manufacturer | Description | Availability | Pricing | Quantity | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Supplier Device Package | Number of Terminals | Address Bus Width (bit) | Automotive | Base Product Number | Block Organization | Cell Type | Chip Density (bit) | Clock Frequency-Max (fCLK) | Command Compatible | Dimensions | ECC Support | ECCN (US) | EU RoHS | HTS | Ihs Manufacturer | Interface Type | Lead Shape | Location of Boot Block | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Max. Access Time (ns) | Maximum Erase Time (S) | Maximum Operating Frequency (MHz) | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Supply Voltage (V) | Maximum Operating Temperature | Maximum Operating Temperature (°C) | Maximum Programming Time (ms) | Memory Types | Mfr | Minimum Endurance (Cycles) | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Supply Voltage (V) | Minimum Operating Temperature | Minimum Operating Temperature (°C) | Mounting | Number of Bits/Word (bit) | Number of Words | Number of Words Code | Operating Current (mA) | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Height | Package Length | Package Shape | Package Style | Package Type | Package Width | Part Life Cycle Code | PCB changed | PPAP | Product Status | Program Current (mA) | Programmability | Programmable | Programming Voltage (V) | Rad Hardened | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | Rohs Code | Standard Package Name | Supplier Package | Supplier Temperature Grade | Supply Voltage-Nom (Vsup) | Support of Page Mode | Timing Type | Typical Operating Supply Voltage (V) | Operating Temperature | Packaging | Series | Part Status | Type | Additional Feature | Technology | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Number of Functions | Terminal Pitch | Reach Compliance Code | Pin Count | JESD-30 Code | Supply Voltage-Max (Vsup) | Temperature Grade | Supply Voltage-Min (Vsup) | Memory Size | Speed | Operating Mode | Clock Frequency | Access Time | Memory Format | Memory Interface | Architecture | Organization | Seated Height-Max | Memory Width | Write Cycle Time - Word, Page | Memory Density | Parallel/Serial | Memory IC Type | Programming Voltage | Sector Size | Page Size | Boot Block | Temperature | Memory Organization | Height | Length | Width |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. Part #AT26DF321S3UTwicea Part #536-634-AT26DF321S3U | Microchip Technology |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | 1 | Unknown | - | Symmetrical | - | 32M | - | Yes | - | No | 3A991.b.1.a | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial-SPI | Gull-wing | - | - | - | 6 | 56/Chip | - | - | 3.6 | - | 85 | 5/Page | - | - | 100000 | - | 2.7 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 4M | - | 15 | - | - | - | - | - | - | 2.35(Max) | 10.3 | - | - | - | 7.5 | - | 16 | Unknown | - | 18 | Yes | - | 2.7 to 3.6 | - | - | - | - | SOP | SOIC | Industrial | - | No | Synchronous | 3.3 | - | - | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 16 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | 4Kbyte x 1024 | 256byte | No | - | - | - | - | - | ||
| AT26DF321S3U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q16JLUXIGTwicea Part #888-634-W25Q16JLUXIG | Winbond Electronics Corporation |
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Datasheet
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| 2843
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | 24 | No | - | Symmetrical | NOR | 16M | - | Yes | - | No | EAR99 | Compliant | - | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | - | - | - | - | 6 | 25/Chip | 104 | - | 3.6 | - | 85 | 3/Page | - | - | 100000 | - | 2.3 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 2M | - | 25 | - | - | - | - | - | - | 0.53 | 2 | - | - | - | 3 | - | 8 | No | - | 25 | Yes | - | 2.3 to 3.6 | - | - | - | - | - | USON EP | Industrial | - | No | Synchronous | 3.3|2.5 | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | 4Kbyte x 512 | 256byte | No | - | - | - | - | - | |
| W25Q16JLUXIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SITTwicea Part #533-634-2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SIT | Micron Technology |
-
Datasheet
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| 3904
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | 32 | No | - | Symmetrical | NOR | 2G | - | Yes | - | No | EAR99 | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | Ball | Bottom|Top | - | - | 7 | 1/Sector | 133 | - | 3.6 | - | 85 | 1.8/Page | - | - | 100000 | - | 2.7 | - | -40 | Surface Mount | 1/2/4 | 2G/1G/512M | - | 94 | - | - | - | - | - | - | 0.8 | 8 | - | - | - | 6 | - | 24 | No | - | 35 | Yes | - | - | - | - | - | - | BGA | TBGA | - | - | No | Synchronous | 3|3.3 | - | Tray | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 24 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | 64Kbyte x 4096 | 256byte | Yes | - | - | - | - | - | |
| 2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SIT 533-634-2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SIT Micron Technology
RoHS :
Package :
-
In Stock :
3904
1 :
-
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q128FWFIQTwicea Part #888-634-W25Q128FWFIQ | Winbond Electronics Corporation |
-
Datasheet
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| 282
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 16 | 24 | No | - | Symmetrical | NOR | 128M | 104 MHz | Yes | - | No | 3A991b.1.a. | Compliant | 8542.32.00.71 | WINBOND ELECTRONICS CORP | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | Gull-wing | - | Winbond Electronics Corp | W25Q128FWFIQ | 6 | 200/Chip | - | - | 1.95 | - | 85 | 5/Page | - | - | 100000 | - | 1.65 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 16M | 16000000 | 20 | 85 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP, | 2.31 | 10.31 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE | - | 7.49 | Obsolete | 16 | No | - | 25 | Yes | - | 1.65 to 1.95 | - | - | 5.7 | Yes | SOP | SOIC W | Industrial | 1.8 V | No | Synchronous | 1.8 | - | Tube | - | Obsolete | - | - | CMOS | - | DUAL | GULL WING | - | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 1.95 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | - | - | SYNCHRONOUS | - | - | - | - | Sectored | 16MX8 | 2.64 mm | 8 | - | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | 4Kbyte x 4096 | 256byte | No | - | - | - | 10.31 mm | 7.49 mm | |
| W25Q128FWFIQ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q32JVZEIQ TRTwicea Part #888-634-W25Q32JVZEIQ TR | Winbond Electronics Corporation |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | No | - | Symmetrical | - | 32M | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | - | - | - | - | - | - | - | - | 3.6 | - | - | - | - | - | - | - | 2.7 | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.73 | 6 | - | - | - | 8 | - | 8 | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | WSON EP | - | - | - | Synchronous | 3|3.3 | - | Tape and Reel | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| W25Q32JVZEIQ TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q128FWSIQ TRTwicea Part #888-634-W25Q128FWSIQ TR | Winbond Electronics Corporation |
-
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| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | - | 8-SOIC | - | - | No | W25Q128 | Symmetrical | - | 128M | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.02 | WINBOND ELECTRONICS CORP | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | - | - | Winbond Electronics Corp | W25Q128FWSIQTR | - | - | - | - | 1.95 | - | - | - | Non-Volatile | Winbond Electronics | - | - | 1.65 | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | Tape & Reel (TR) | - | - | , | 1.8 | 5.28 | - | - | - | 5.28 | Not Recommended | 8 | No | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 5.7 | - | - | SOIC | - | - | - | Synchronous | 1.8 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | SpiFlash® | Obsolete | - | - | FLASH - NOR | 1.65V ~ 1.95V | - | - | - | - | - | unknown | 8 | - | - | - | - | 128Mbit | - | - | 104 MHz | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | Sectored | - | - | - | 60µs, 5ms | - | - | FLASH | 1.8 V | - | - | - | - | 16M x 8 | - | - | - | ||
| W25Q128FWSIQ TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W74M25FVZEIQTwicea Part #888-634-W74M25FVZEIQ | Winbond Electronics Corporation |
-
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | No | - | Symmetrical | - | 256M | - | Yes | - | No | 3A991.b.1.a | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | - | - | - | - | 7 | - | - | - | 3.6 | - | 85 | - | - | - | 100000 | - | 2.7 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 32M | - | 30 | - | - | - | - | - | - | 0.73 | 6 | - | - | - | 8 | - | 8 | No | - | - | Yes | - | - | - | - | - | - | - | WSON EP | Industrial | - | No | Synchronous | 3|3.3 | - | Tube | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | 4Kbyte x 8192 | 256byte | No | - | - | - | - | - | ||
| W74M25FVZEIQ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM662GXB-ABTwicea Part #719-634-SM662GXB-AB | Silicon Motion |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Unknown | - | - | MLC NAND | 32G | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | Ball | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 100 | Unknown | - | - | - | - | - | - | - | - | - | BGA | BGA | Commercial | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SM662GXB-AB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM662GE8-ABTwicea Part #719-634-SM662GE8-AB | Silicon Motion |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Unknown | - | - | MLC NAND | 8G | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | Ball | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 100 | Unknown | - | - | - | - | - | - | - | - | - | BGA | BGA | Industrial | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SM662GE8-AB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W29N08GVSIAATwicea Part #888-634-W29N08GVSIAA | Winbond Electronics Corporation |
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| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48-TSOP | 48 | 31 | Yes | - | Symmetrical | SLC NAND | 8G | - | No | 18.5 x 12.1 x 1.05mm | Yes | 3A991b.1.a. | Compliant | 8542.32.00.71 | WINBOND ELECTRONICS CORP | Parallel | Gull-wing | - | Winbond Electronics Corp | W29N08GVSIAA | - | 0.01/Block | - | 3.6 V | 3.6 | +85 °C | 85 | 0.7/Page | Non-Volatile | Winbond Electronics | 100000 | 2.7 V | 2.7 | -40 °C | -40 | Surface Mount | 8 | 1G | 1000000000 | 35 | 85 °C | -40 °C | Tray | PLASTIC/EPOXY | TSOP1 | TSOP1, | 1 | 12 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | TSOP | 18.4 | Active | 48 | Unknown | Active | 35 | Yes | - | 2.7 to 3.6 | - | NOT SPECIFIED | 2.28 | Yes | SOP | TSOP-I | Industrial | 2.7V - 3.6V | Yes | Asynchronous | 3|3.3 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Active | SLC NAND Flash | - | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | DUAL | GULL WING | NOT SPECIFIED | 1 | 0.5 mm | compliant | 48 | R-PDSO-G48 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | 8Gbit | 40MHz | ASYNCHRONOUS | - | 25 ns | FLASH | Parallel | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | 1.2 mm | 8 | 25ns, 700µs | 8Gb | PARALLEL | FLASH | 3 V | 128Kbyte x 8192 | 2Kbyte | No | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 1G x 8 | 1.05mm | 12.1mm | 18.5mm | ||
| W29N08GVSIAA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM668GEA-ABTwicea Part #719-634-SM668GEA-AB | Silicon Motion |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Unknown | - | - | SLC NAND | 16G | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | Ball | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 100 | Unknown | - | - | - | - | - | - | - | - | - | BGA | BGA | Industrial | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SM668GEA-AB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q80NESNIGTwicea Part #888-634-W25Q80NESNIG | Winbond Electronics Corporation |
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Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | 24 | No | - | Symmetrical | NOR | 8M | - | Yes | - | No | EAR99 | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | Gull-wing | - | - | - | 7 | 20/Chip | - | - | 1.3 | - | 85 | 5/Page | - | - | 100000 | - | 1.14 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 1M | - | 20 | - | - | - | - | - | - | 1.5(Max) | 5(Max) | - | - | - | 4(Max) | - | 8 | No | - | 20 | Yes | - | - | - | - | - | - | - | SOIC N | Industrial | - | No | Synchronous | 1.2 | - | Tube | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Sectored | - | - | - | - | - | - | - | - | 4Kbyte x 256 | 256byte | No | - | - | - | - | - | ||
| W25Q80NESNIG | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W25Q128FWYIC TRTwicea Part #888-634-W25Q128FWYIC TR | Winbond Electronics Corporation |
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| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 32-UFBGA, WLCSP | - | 32-WLCSP (3.98x3.19) | - | - | No | W25Q128 | Symmetrical | - | 128M | - | - | - | - | - | Compliant | - | - | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.95 | - | - | - | Non-Volatile | Winbond Electronics | - | - | 1.65 | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | Tape & Reel (TR) | - | - | - | 0.33 | - | - | - | - | - | - | 32 | No | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | WLCSP | - | - | - | Synchronous | 1.8 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | SpiFlash® | Obsolete | - | - | FLASH - NOR | 1.65V ~ 1.95V | - | - | - | - | - | - | 32 | - | - | - | - | 128Mbit | - | - | 104 MHz | - | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | Sectored | - | - | - | 60µs, 5ms | - | - | - | - | - | - | - | - | 16M x 8 | - | - | - | ||
| W25Q128FWYIC TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #KLMDG4UCTA-B0410Twicea Part #700-634-KLMDG4UCTA-B0410 | Samsung Semiconductor |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | No | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| KLMDG4UCTA-B0410 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #KLMDG8JENB-B0410Twicea Part #700-634-KLMDG8JENB-B0410 | Samsung Semiconductor |
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Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 153 | - | No | - | - | - | 1T | 200 MHz | - | - | - | - | - | 8542.32.00.71 | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Serial e-MMC | - | - | Samsung Semiconductor | KLMDG8JENB-B0410 | - | - | - | - | 1.95|3.6 | - | - | - | - | - | - | - | 1.7|2.7 | - | - | - | - | 137438953472 words | 128000000000 | - | 85 °C | -25 °C | - | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | FBGA-153 | 1 | 13 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | 11.5 | Active | - | No | - | - | - | - | - | - | - | 5.78 | - | - | - | - | 1.8 V | - | Synchronous | 1.8|3.3 | - | - | - | Unconfirmed | MLC NAND TYPE | - | CMOS | - | BOTTOM | BALL | - | 1 | 0.5 mm | compliant | - | R-PBGA-B153 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | - | - | SYNCHRONOUS | - | - | - | - | - | 128GX8 | 1.2 mm | 8 | - | 1099511627776 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | - | - | - | - | - | - | 13 mm | 11.5 mm | ||
| KLMDG8JENB-B0410 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #W29N04GVBIAA TRTwicea Part #888-634-W29N04GVBIAA TR | Winbond Electronics Corporation |
-
Datasheet
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| 7
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | Surface Mount | 63-VFBGA | - | 63-VFBGA (9x11) | - | 30 | Yes | - | Symmetrical | SLC NAND | 4G | - | No | - | Yes | 3A991b.1.a. | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Parallel | - | - | - | - | - | 0.01/Block | - | - | 3.6 | - | 85 | 0.7/Page | Non-Volatile | Winbond Electronics | 100000 | - | 2.7 | - | -40 | Surface Mount | 8 | 512M | - | 35 | - | - | Tape & Reel (TR) | - | - | - | 0.6(Max) | 11 | - | - | VFBGA | 9 | - | 63 | Unknown | Active | 35 | Yes | Yes | 2.7 to 3.6 | No | - | - | - | - | VFBGA | Industrial | 2.7V - 3.6V | Yes | Asynchronous | 3.3 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Active | SLC NAND Flash | - | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | - | - | - | - | - | - | 63 | - | - | - | - | 4Gbit | 40MHz | - | - | 20 ns | FLASH | ONFI | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | - | - | 25ns, 700µs | 4Gb | - | - | - | 128Kbyte x 4096 | 2Kbyte | No | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 512M x 8 | - | - | - | |
| W29N04GVBIAA TR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM662PE8-ABTwicea Part #719-634-SM662PE8-AB | Silicon Motion |
-
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Unknown | - | - | MLC NAND | 8G | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | Ball | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 100 | Unknown | - | - | - | - | - | - | - | - | - | BGA | BGA | Industrial | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SM662PE8-AB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM662PEB-ABTwicea Part #719-634-SM662PEB-AB | Silicon Motion |
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Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Unknown | - | - | MLC NAND | 32G | - | - | - | - | - | Compliant | 8542.32.00.71 | - | - | Ball | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 100 | Unknown | - | - | - | - | - | - | - | - | - | BGA | BGA | Industrial | - | - | - | - | - | - | - | Unconfirmed | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SM662PEB-AB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-tempTwicea Part #719-634-SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp | Silicon Motion |
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| 48
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | Yes | - | - | TLC NAND | 1T | - | Yes | - | Yes | EAR99 | Compliant | 8542.32.00.71 | - | Serial e-MMC | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 85 | - | - | - | - | - | - | - | -25 | Surface Mount | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 | 18 | - | - | - | 14 | - | 153 | Unknown | - | - | Yes | - | - | - | - | - | - | - | BGA | Commercial | - | No | Synchronous | - | - | Tray | - | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 153 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | No | - | - | - | - | - | |
| SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp 719-634-SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp Silicon Motion
RoHS :
Package :
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In Stock :
48
1 :
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| | Mfr. Part #KLMCG4JETD-B0410Twicea Part #700-634-KLMCG4JETD-B0410 | Samsung Semiconductor |
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Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | YES | - | 153 | - | No | - | - | NAND | 512G | 200 MHz | Yes | - | Yes | 3A991.b.1.a | Compliant | 8542.32.00.71 | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Serial e-MMC | Ball | - | Samsung Semiconductor | KLMCG4JETD-B0410 | - | 0.02 | 200 | - | 1.95|3.6 | - | 85 | - | - | - | - | - | 1.7|2.7 | - | -25 | Surface Mount | 1/4/8 | 512G/128G/64G | 64000000000 | - | 85 °C | -25 °C | - | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | VFBGA, | 0.71 | 13 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | 11.5 | Active | 153 | No | - | - | Yes | - | - | - | - | 5.79 | - | BGA | FBGA | - | 1.8 V | No | Synchronous | 1.8|3.3 | - | - | - | Active | MLC NAND TYPE | ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM | CMOS | - | BOTTOM | BALL | - | 1 | 0.5 mm | compliant | 153 | R-PBGA-B153 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | - | - | SYNCHRONOUS | - | - | - | - | - | 64GX8 | 1 mm | 8 | - | 549755813888 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | - | - | Yes | - | - | - | 13 mm | 11.5 mm | ||
| KLMCG4JETD-B0410 |
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