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| Image | Part # | Manufacturer | Description | Availability | Pricing | Quantity | Lifecycle Status | Mount | Mounting Type | Package / Case | Surface Mount | Number of Pins | Supplier Device Package | Weight | Number of Terminals | Base Product Number | Brand | Cache Memory | Clock Frequency-Max | Data RAM Size | Dimensions | Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity | Ihs Manufacturer | Installed RAM | Interface Type | L1 Cache Data Memory | L1 Cache Instruction Memory | Manufacturer | Manufacturer Part Number | Maximum Clock Frequency | Maximum Operating Supply Voltage | Maximum Operating Temperature | Maximum RAM Capacity | Memory Types | Mfr | Minimum Operating Supply Voltage | Minimum Operating Temperature | Moisture Sensitive | Moisture Sensitivity Levels | Mounting Styles | Number of I/Os | Number of Logic Elements | On-Board Storage Size | On-Board Storage Type | Operating Temperature-Max | Operating Temperature-Min | Package | Package Body Material | Package Code | Package Description | Package Equivalence Code | Package Shape | Package Style | Part Life Cycle Code | Part Package Code | Processor Brand | Processor Series | Processor Type | Product Status | Qualification | Reflow Temperature-Max (s) | Risk Rank | RoHS | Rohs Code | Shipping Restrictions | Supply Voltage-Max | Supply Voltage-Min | Supply Voltage-Nom | Tradename | Typical Operating Supply Voltage | Unit Weight | Operating Temperature | Packaging | Series | Size / Dimension | JESD-609 Code | Pbfree Code | ECCN Code | Temperature Coefficient | Connector Type | Resistance | Terminal Finish | Max Operating Temperature | Min Operating Temperature | HTS Code | Subcategory | Power Rating | Voltage - Supply | Terminal Position | Terminal Form | Peak Reflow Temperature (Cel) | Terminal Pitch | Resistor Type | Reach Compliance Code | Frequency | Pin Count | JESD-30 Code | Number of Outputs | Qualification Status | Operating Supply Voltage | Power Supplies | Temperature Grade | Max Supply Voltage | Min Supply Voltage | Memory Size | Speed | RAM Size | Core Processor | Peripherals | Program Memory Size | Connectivity | Data Rate | Architecture | Number of Inputs | Organization | Seated Height-Max | Programmable Logic Type | Number of Logic Elements/Cells | Product Type | Total RAM Bits | Number of Gates | Speed Grade | Number of Transceivers | Resistance Tolerance | Primary Attributes | Combinatorial Delay of a CLB-Max | Number of CLBs | Number of Logic Cells | Form Factor | Number of Cores | Module/Board Type | Number of Equivalent Gates | Flash Size | Co-Processor | Product Category | Product Length | Product Width | Height | Length | Width |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
  | Mfr. Part #M1A3P1000L-FGG484Twicea Part #536-339-M1A3P1000L-FGG484 | Microchip |
FPGA ProASIC?3L Family 1M Gates 781.25MHz 130nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | - | 484 | - | - | - | 350 MHz | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M1A3P1000L-FGG484 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | 70 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA484,22X22,40 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 40 | 5.27 | - | Yes | - | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | e1 | - | - | - | - | - | TIN SILVER COPPER | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 300 | Not Qualified | - | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 24576 | 24576 | - | - | - | 1000000 | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | ||
| M1A3P1000L-FGG484 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M1AGL600V2-FG484ITwicea Part #536-339-M1AGL600V2-FG484I | Microchip |
FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm (CMOS) Technology 1.2V/1.5V 484-Pin FBGA
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Surface Mount | - | - | YES | 484 | - | 400.011771 mg | 484 | - | - | - | 108 MHz | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M1AGL600V2-FG484I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | 235 | - | - | - | 100 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | - | SQUARE | GRID ARRAY | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 30 | 5.86 | Non-Compliant | No | - | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | - | Not Qualified | 1.5 V | - | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.14 V | - | - | 13.5 kB | - | - | - | - | - | - | - | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 13824 | - | - | 600000 | - | - | - | - | - | 13824 | - | - | - | - | 600000 | - | - | - | - | - | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | ||
| M1AGL600V2-FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL090TS-1FG484ITwicea Part #536-339-M2GL090TS-1FG484I | Microchip |
FPGA IGLOO?2 Family 86316 Cells 1.2V 484-Pin FBGA Tray
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| 2201
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | FBGA-484 | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | M2GL090 | Microchip Technology / Atmel | - | - | - | - | 60 | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL090TS-1FG484I | - | - | + 100 C | - | - | Microchip Technology | - | - 40 C | Yes | 3 | SMD/SMT | 267 I/O | 86316 | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA484,22X22,40 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.3 | N | No | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | IGLOO2 | - | 0.627572 oz | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL090TS | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | - | - | - | - | - | 323.3 kB | - | - | - | - | 667 Mb/s | - | 267 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 86316 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 2648064 | - | - | 4 Transceiver | - | - | - | - | 86316 | - | - | - | - | - | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | - | - | - | 23 mm | 23 mm | |
| M2GL090TS-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S010TS-1VF400ITwicea Part #536-339-M2S010TS-1VF400I | Microchip |
FPGA SmartFusion2 Family 9744 Cells 65nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin VF-BGA
Datasheet
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| 41
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 400-LFBGA | YES | - | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | M2S010 | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S010TS-1VF400I | 166 MHz | 1.26 V | - | - | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | SMD/SMT | 195 | 12084 LE | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | VFBGA-400 | - | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | - | - | - | - | Active | - | 30 | 5.86 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | 1.2000 V | - | -40 to 100 °C | - | SmartFusion®2 | - | e0 | - | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | - | not_compliant | - | - | S-PBGA-B400 | - | - | - | - | - | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | - | - | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | 1 | - | - | FPGA - 10K Logic Modules | - | - | - | - | 1 Core | - | - | 256KB | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | |
| M2S010TS-1VF400I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL150TS-FCS536Twicea Part #536-339-M2GL150TS-FCS536 | Microchip |
FPGA IGLOO2 146124 Cells 340MHz 65nm Technology 1.2V 536-Pin FBGA
Datasheet
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| 2319
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | - | 536-CSPBGA (16x16) | - | 536 | M2GL150 | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL150TS-FCS536 | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 293 | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.27 | Non-Compliant | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | - | - | compliant | - | - | S-PBGA-B536 | - | - | - | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 146124 | - | 5120000 | - | STD | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| M2GL150TS-FCS536 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M1A3P400-1FG484ITwicea Part #536-339-M1A3P400-1FG484I | Microchip |
IC FPGA 1KB Flash 400K 484-FBGA
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | - | 484 | - | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M1A3P400-1FG484I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | - | - | - | 100 °C | -40 °C | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY | Obsolete | - | - | - | - | - | - | 30 | 5.25 | - | No | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | e0 | - | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | - | Not Qualified | - | - | INDUSTRIAL | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 9216 | - | - | - | - | 400000 | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | ||
| M1A3P400-1FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL150TS-FC1152Twicea Part #536-339-M2GL150TS-FC1152 | Microchip |
FPGA IGLOO2 146124 Cells 340MHz 65nm Technology 1.2V 1152-Pin FBGA
Datasheet
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| 2874
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | - | Surface Mount | 1152-BBGA, FCBGA | YES | - | 1152-FCBGA (35x35) | - | 1152 | M2GL150 | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL150TS-FC1152 | - | 1.26 V | - | - | - | Microchip Technology | 1.14 V | - | - | - | - | 574 | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.27 | Non-Compliant | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B1152 | 574 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 574 | - | 2.9 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 146124 | - | 5120000 | - | STD | - | - | - | - | - | 146124 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | |
| M2GL150TS-FC1152 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2S150-1FCSG536Twicea Part #536-339-M2S150-1FCSG536 | Microchip |
M2S150-1FCSG536 536 Lfbga 16X16X1.45MM Tray Rohs Compliant: Yes
Datasheet
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| 2888
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | - | 536-CSPBGA (16x16) | - | 536 | M2S150 | - | - | - | 64 kB | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2S150-1FCSG536 | 166 MHz | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | 293 | 146124 LE | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-536 | BGA536,30X30,20 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 40 | 5.77 | - | Yes | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | SmartFusion®2 | - | e1 | - | - | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 250 | - | - | compliant | - | - | S-PBGA-B536 | 293 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | 293 | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | FPGA - 150K Logic Modules | - | - | 146124 | - | 1 Core | - | - | 512KB | - | - | - | - | - | - | - | |
| M2S150-1FCSG536 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL050T-FG484ITwicea Part #536-339-M2GL050T-FG484I | Microchip |
FPGA IGLOO2 56340 Cells 340MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Datasheet
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| 2890
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 484-BGA | YES | - | 484-FPBGA (23x23) | - | 484 | M2GL050 | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL050T-FG484I | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | 3 | - | 267 | - | - | - | - | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA484,22X22,40 | BGA484,22X22,40 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.27 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | e0 | - | - | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 267 | Not Qualified | - | 1.2 V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 267 | - | 2.44 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 56340 | - | 1869824 | - | STD | - | - | - | - | - | 56340 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 23 mm | 23 mm | |
| M2GL050T-FG484I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL050-1FCS325Twicea Part #536-339-M2GL050-1FCS325 | Microchip |
M2GL050-1FCS325 325 TFBGA 11X11X1.01MM TRAY ROHS COMPLIANT: YES
Datasheet
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| 2953
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 325-TFBGA, FCBGA | YES | - | 325-FCBGA (11x11) | - | 325 | M2GL050 | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL050-1FCS325 | - | - | - | - | - | Microchip Technology | - | - | - | - | - | 200 | - | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | BGA | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 | BGA325,21X21,20 | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.27 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | - | - | compliant | - | - | S-PBGA-B325 | 200 | Not Qualified | - | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 200 | - | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 56340 | - | 1869824 | - | - | - | - | - | - | - | 56340 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| M2GL050-1FCS325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #M2GL025TS-VF400Twicea Part #536-339-M2GL025TS-VF400 | Microchip |
M2GL025TS-VF400 400 Lfbga 17X17X1.51MM Tray Rohs Compliant: Yes
Datasheet
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| 2917
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | Surface Mount | 400-LFBGA | YES | - | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | M2GL025 | - | - | - | - | - | - | MICROSEMI CORP | - | - | - | - | - | M2GL025TS-VF400 | - | - | + 85 C | - | - | Microchip Technology | - | 0 C | - | - | SMD/SMT | 207 | 27696 LE | - | - | 85 °C | - | Tray | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | LFBGA, BGA400,20X20,32 | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Active | - | - | - | - | Active | - | 20 | 5.27 | - | No | - | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | - | - | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | IGLOO2 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B400 | 207 | Not Qualified | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 207 | - | 1.51 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 27696 | - | 1130496 | - | - | 4 Transceiver | - | - | - | - | 27696 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 17 mm | 17 mm | |
| M2GL025TS-VF400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #XC2VP20-5FF1152CESTwicea Part #903-339-XC2VP20-5FF1152CES | Xilinx |
Field-Programmable Gate Array
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | - | 1152 | - | - | - | 1050 MHz | - | - | - | XILINX INC | - | - | - | - | - | XC2VP20-5FF1152CES | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 | - | - | - | - | - | 85 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, | - | SQUARE | GRID ARRAY | Obsolete | BGA | - | - | - | - | - | 30 | 5.83 | - | No | - | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | - | - | - | - | - | - | - | e0 | No | 3A001.A.7.A | - | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | - | compliant | - | 1152 | S-PBGA-B1152 | - | Not Qualified | - | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2320 CLBS | 3.4 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.36 ns | 2320 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 35 mm | 35 mm | ||
| XC2VP20-5FF1152CES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #XC7K325T-2FBV676CTwicea Part #903-339-XC7K325T-2FBV676C | Xilinx |
FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm 1V 676-Pin FCBGA Tray
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | YES | - | - | - | 676 | - | - | - | - | - | - | - | XILINX INC | - | - | - | - | - | XC7K325T-2FBV676C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 85 °C | - | - | PLASTIC/EPOXY | BGA | FBGA-676 | - | SQUARE | GRID ARRAY | Active | - | - | - | - | - | - | NOT SPECIFIED | 5.78 | - | Yes | - | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | - | - | - | - | - | - | - | e1 | - | 3A991.D | - | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | 8542.39.00.01 | - | - | - | BOTTOM | BALL | NOT SPECIFIED | 1 mm | - | compliant | - | - | S-PBGA-B676 | - | - | - | - | OTHER | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 25475 CLBS | 2.54 mm | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.61 ns | 25475 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 27 mm | 27 mm | ||
| XC7K325T-2FBV676C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #XA7S50-2FTGB196ITwicea Part #903-339-XA7S50-2FTGB196I | Xilinx |
FPGA Spartan-7 Family 52160 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin FCBGA Tray (Alt: XA7S50-2FTGB196I)
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | XILINX INC | - | - | - | - | - | XA7S50-2FTGB196I | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | , | - | - | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | 5.81 | - | Yes | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | compliant | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| XA7S50-2FTGB196I | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #LMS-SOM-VISIONTwicea Part #903-339-LMS-SOM-VISION | Xilinx |
System-On-Modules - SOM OnDemand Using Vison-based Apps with Kria KV260 Vision AI Starter Kit & SOM One Named User License
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | - | Xilinx | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | AEC-Q200 | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 ppm/K | - | 169 kOhm | - | - | - | - | Computing | 0.1 W | - | - | - | - | - | General Purpose | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | System-On-Modules - SOM | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | System-On-Modules - SOM | 1.55 mm | 0.85 mm | - | - | - | ||
| LMS-SOM-VISION | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #CC-WMX-FS7D-NNTwicea Part #249-339-CC-WMX-FS7D-NN | Digi |
System-On-Modules - SOM ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8GB eMMc, 1GB LPDDR4 Wireless
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| 2159
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 32 kB | - | - | 40 mm x 45 mm x 3.5 mm | 50 | - | 1 GB | Bluetooth, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB, WiFi | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 1 GB | LPDDR4 | Digi | - | - 40 C | - | - | - | - | - | 8 GB | eMMC | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | - | NXP | NXP i.MX8 Nano | i.MX 8M Nano | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | - | ConnectCore® 8M | 1.770 L x 1.570 W (45.00mm x 40.00mm) | - | - | - | - | USB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 GHz | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 GB | 600MHz, 1.4GHz | 1GB | ARM® Cortex®-A53 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Digi SMTplus | - | MCU Core | - | - | ARM® Cortex®-M7 | - | - | - | - | - | - | |
| CC-WMX-FS7D-NN | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #CC-MX-FR6D-ZNTwicea Part #249-339-CC-MX-FR6D-ZN | Digi |
System-On-Modules - SOM ConnectCore 8M Nano, Sololite, 8GB eMMc, 512MB LPDDR4
Datasheet
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| 2545
In Stock
| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 32 kB | - | - | 45 mm x 40 mm x 3.5 mm | 50 | - | 512 MB | Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 1 GB | LPDDR4 | Digi | - | - 40 C | Yes | - | - | - | - | 8 GB | eMMC | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | - | NXP | NXP i.MX8 Nano | i.MX 8M Nano | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | - | ConnectCore® 8M | 1.770 L x 1.570 W (45.00mm x 40.00mm) | - | - | - | - | USB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1.4 GHz | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 512 MB | 600MHz, 1.4GHz | 512MB | ARM® Cortex®-A53 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Digi SMTplus | - | MCU Core | - | - | ARM® Cortex®-M7 | - | - | - | - | - | - | |
| CC-MX-FR6D-ZN | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #TE0715-04-71I33-ATwicea Part #816-339-TE0715-04-71I33-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | 1 GB | Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 1 GB | - | Trenz Electronic GmbH | - | - 40 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | - | XC7Z030-1SBG485I | Discontinued at Digi-Key | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | - | TE0715 | 1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm) | - | - | - | - | Samtec LSHM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3.3 V | - | - | - | - | - | 125MHz | 1GB | ARM Cortex-A9 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 cm x 5 cm | - | MCU, FPGA | - | 32MB | Zynq-7000 (Z-7030) | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0715-04-71I33-A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #TE0712-02-71I36-ATwicea Part #816-339-TE0712-02-71I36-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-1FGG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | 1 GB | Ethernet, JTAG | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 1 GB | - | Trenz Electronic GmbH | - | - 40 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | - | XC7A100T-1FGG484I | Discontinued at Digi-Key | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | - | TE0712 | 1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm) | - | - | - | - | Samtec LSHM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2.4 V to 5.5 V | - | - | - | - | - | 200MHz | 1GB | Artix-7 A100T | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 cm x 5 cm | - | FPGA Core | - | 32MB | - | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0712-02-71I36-A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| | Mfr. Part #TE0745-02-71I31-ATwicea Part #816-339-TE0745-02-71I31-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm
Datasheet
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| Min.:1 Mult.:1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 76 mm x 52 mm | 1 | - | 1 GB | Ethernet, I2C, QSPI, USB 2.0 | - | - | - | - | - | - | + 85 C | 1 GB | - | Trenz Electronic GmbH | - | - 40 C | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Bulk | - | - | - | - | - | - | - | - | Xilinx | - | XC7Z030-1FBG676I | Active | - | - | - | Details | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C | - | TE0745 | 2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm) | - | - | - | - | Board-to-Board (BTB) Socket - 160 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 12 V | - | - | - | - | - | - | 1GB | ARM Cortex-A9 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 5.2 cm x 7.6 cm | - | MCU, FPGA | - | 64MB | Zynq-7000 (Z-7030) | - | - | - | - | - | - | ||
| TE0745-02-71I31-A |
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